台湾经济部长施颜祥表示，台湾“最早”可能在年底前，放宽对中国大陆投资台湾科技产业的严格限制。

本月内阁改组后被任命为经济部长的施颜祥昨日表示，在评估时也将考虑是否允许台湾半导体业和面板制造商在大陆寻求并购，以及建立比当前法规所允许的更为先进的制造业设施。

围绕上述未决的自由化措施的讨论，正值大陆对电子产品的需求很大程度上正推动着台湾科技业的复苏。

中国庞大的经济刺激方案，一直令台湾及韩国制造商受益匪浅。该方案的部分措施旨在鼓励购买家电和消费者电子产品。

作为中国内战造成的历史遗留问题，长期以来，跨越海峡两岸的投资一直受到双方的严厉监管。1949年，国民党政府在内战中落败，被迫逃到台湾。

台湾总统马英九率先努力放宽这些限制，并在5月份宣布开始自由化的第一阶段——允许中国大陆在台湾经济的99个行业投资。

然而，这其中不包括科技产业。由于科技产业在台湾出口中占有较大比例，因此被视为具有战略重要性的行业。

这使得全球第二大合同芯片制造商联华电子(UMC)等台湾企业的希望落空。联华希望将其在中国芯片制造商和舰(Hejian)中的股份从15%提高到100%。

在接受台湾本地报纸《联合日报》(United Daily News)采访时，施颜祥表示，他对于允许半导体企业在大陆寻求机会持开放态度。

施颜祥表示：“如果并购成为投资中国大陆的方式之一，许多问题处理起来将容易得多。”他补充称：“这不仅是针对和舰一事。”

译者/何黎