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高通

高通发布新款芯片骁龙835

新款高通骁龙芯片体积减少约35%,耗电量减少约25%,让使用该款芯片的手机能够做到更轻薄、续航能力更强。

今年智能手机的趋势是机身更薄、或者留给电池的空间更大,这多亏了最新的移动处理器(为智能手机提供计算能力)大幅缩减尺寸。

美国领先的手机芯片制造商高通(Qualcomm)周二表示,其旗舰处理器骁龙835(Snapdragon 835)的新版本比去年的版本体积减少约35%,耗电量减少约25%。

随着人们对智能手机的期望越来越高,电池的续航能力已经成为了手机用户最大的痛点。

高通负责骁龙产品管理的高级副总裁基思•克赖申(Keith Kressin)在接受英国《金融时报》(Financial Times)采访时表示,在拉斯维加斯的消费电子展(CES)上发布的高通最新款芯片,在能源效率上实现了巨大飞跃,耗电量约为几年前类似处理器的一半。

“年复一年地实现这种水平的飞跃,真的很难,”他表示,“这是一次巨大飞跃。”

手机制造商正在寻找实现差异化的新方式,以吸引消费者回到日益放缓的智能手机市场。高通的客户(包括三星(Samsung)、LG和小米(Xiaomi))往往在旗舰产品中采用最新的骁龙芯片。首款利用上新款骁龙芯片强劲性能的智能手机,预计将于2017年上半年面世。

译者/马柯斯

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