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高通

高通与台湾反垄断机构达成和解

和解协议调低初始罚款,并允许高通继续根据整个设备的价格设置许可条款,只要该设备使用其技术和知识产权。

高通(Qualcomm)已与台湾反垄断机构达成和解,解决了这家移动芯片制造商在全球范围内面临的几起法律纠纷之一。

高通表示,该协议允许它继续根据整个设备的价格设置许可条款,只要该设备使用了其技术和知识产权,而不仅仅是调制解调器等组件。

上述许可做法已成为苹果(Apple)等诉讼当事人与美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission,简称“FTC”)争论的一个关键点。

去年10月,台湾公平交易委员会(Fair Trade Commission)对高通处以7.74亿美元的罚款,称其滥用其在手机无线数据连接芯片供应方面的支配地位。高通公司否认了这些指控,并发起上诉。

周五早上,台湾公平交易委员会和高通表示它们已经解决了争议,并将初始罚款减少到27.3亿新台币(合9300万美元),这笔罚款已支付。

但这家台湾监管机构将开始监督高通与被许可方的谈判,以确保未来五年谈判“公平”。在同一时期,这家总部位于圣地亚哥的芯片制造商还必须增加在台湾的商业投资,包括合作开发5G,以及在台开设一个新的制造与工程中心。目前还无法立即得知这笔投资的成本。

该和解协议并未结束高通与台湾富士康(Foxconn)正在进行的诉讼。富士康是苹果的合约制造商之一,被卷入了高通与苹果的法律纠纷。

不过,尽管要受到监管机构的长期监督,高通仍将此次和解展示为对其现有业务模式的认可。

译者/何黎

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