美国国会众议院7月28日正式通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），简称《芯片法案》，并在8月9日由拜登最终签署成为美国法律。在总额为2800亿美元的法案里，527亿美元在2022-2026年间将用于补贴建设和更新晶圆厂，以促进半导体制造回流美国，并支持半导体研究和国防创新等相关领域。
该法案在以税务优惠补贴等措施帮助晶圆制造研发与建厂的同时，也提出附加限制条款，拟针对获美国国家补贴的公司，规定获补助期间不得在中国投资28纳米以下制程技术，以确保该法案对美国半导体产业竞争力的保护。美国总统拜登公开表示：“《芯片法案》将加强我们的国家安全，使我们减少对外国半导体来源的依赖。该法案包括重要的护栏，以确保接受纳税人资金的公司在美国投资，确保工会工人在全国各地建立新的制造工厂。”
