十二月初,台积电在亚利桑那州宣布追加在美国建造芯片晶圆厂的投入。新计划的400亿美元投入与2020年宣布建厂时的预算相比增加了两倍。技术层面上，除了之前承诺的5纳米制程，还将引进当前最先进的3纳米技术。美国总统拜登，台积电创始人张忠谋，苹果首席执行官蒂姆•库克, AMD的苏姿丰，英伟达CEO黄仁勋，以及ASML的CEO温彼得等都到场，共同展望半导体行业在美国再工业化潮流下的美好愿景。
台积电的高调“表态”也恰逢另外两个美国盟国响应美国召唤的时间点。荷兰和日本加入对华芯片制裁的联合阵线，计划跟随美国政策，禁止向中国出售能够制造14纳米或更先进芯片的设备。这些措施符合华盛顿十月制定的最新出口管制法规。14纳米制程技术落后市场上最新技术至少三代，但它是衡量半导体产业技术水平的重要里程碑，也代表了美政界打压中国芯片科技的政治利益和美国商界利益之间的微妙“平衡”。
